近幾年，新能源汽車高速發(fā)展，用車?yán)顺甭尤颍覈履茉雌囌加辛窟B續(xù)9年居全球前列，2023年全年市占率達(dá)37.7%，市場規(guī)模可觀，并顯現(xiàn)出以下特點(diǎn)：電車產(chǎn)品對比油車優(yōu)勢明顯、消費(fèi)者接受度高、市場規(guī)模龐大、發(fā)展?jié)摿捎^。伴隨著電動(dòng)化與自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，汽車半導(dǎo)體行業(yè)也進(jìn)而掀起一場革新，半導(dǎo)體對汽車的重要性與日遞增，車身功能的疊加也促使業(yè)內(nèi)將目光轉(zhuǎn)向研發(fā)高集成度的芯片產(chǎn)品，出于新能源汽車滲透率的提高、維護(hù)成本的減少和市場需求的高度匹配，高邊開關(guān)（高邊驅(qū)動(dòng)）成為電動(dòng)汽車智能化、電控化的產(chǎn)品應(yīng)用方向。

在市場需求的基礎(chǔ)上，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）重磅發(fā)布汽車驅(qū)動(dòng)芯片新品——智能高邊開關(guān)WS7系列，共計(jì)9款產(chǎn)品：單通道高邊開關(guān)芯片WS型、雙通道高邊開關(guān)芯片WSD型和四通道高邊開關(guān)芯片WSQ型，此次推出的產(chǎn)品具有優(yōu)秀的過溫、過流、欠壓保護(hù)等性能，滿足在汽車使用過程中對更高的安全性與穩(wěn)定性的需求。

高邊開關(guān)WS7系列解決傳統(tǒng)弱項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)升級替代

穩(wěn)先微高邊開關(guān)新品解決了傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲和繼電器帶來的靈活性不足、功耗高以及容易造成EMC干擾等問題，在復(fù)雜的汽車電子系統(tǒng)中不僅能實(shí)現(xiàn)對負(fù)載的驅(qū)動(dòng)與關(guān)閉，也能達(dá)成對負(fù)載的多功能、更高程度的保護(hù)與診斷，在電熱絲加熱、電力傳輸和功率傳輸這三大方面具備明顯優(yōu)勢。

高邊開關(guān)WS7系列產(chǎn)品摒棄了汽車模塊與蓄電池間單線制的傳統(tǒng)連接，大大節(jié)約了兩者之間的汽車線束，減少無效空間的占用，從而減輕車身重量，降低故障發(fā)生率。涉及到行車安全這一方面，高邊開關(guān)能協(xié)助汽車的中央控制器實(shí)時(shí)掌控各個(gè)模塊的運(yùn)行狀況，避免每一個(gè)模塊受到電氣環(huán)境干擾的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品也在模塊與模塊之間共享保護(hù)和濾波模塊，提供穩(wěn)定、安全的能源，為各線路之間的信號傳達(dá)“保駕護(hù)航”，因此，高度的安全性和可靠性是產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，幫助新能源汽車向輕量化、高智能、高安全的發(fā)展方向升級。

而隨著新能源汽車三大發(fā)展方向的升級，應(yīng)用到汽車的高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品數(shù)量在不斷遞增，對產(chǎn)品的集成度、可靠性、性能表現(xiàn)日益嚴(yán)苛。穩(wěn)先微發(fā)布的單通道、雙通道、四通道產(chǎn)品能夠滿足車企的研發(fā)需求，同時(shí)將不斷進(jìn)行產(chǎn)品迭代和功能創(chuàng)新，和廣大車企商業(yè)伙伴共同進(jìn)步，共創(chuàng)具有開拓性意義的新智能汽車時(shí)代。

穩(wěn)先微智能高邊開關(guān)WS7系列的產(chǎn)品介紹

穩(wěn)先微的智能高邊開關(guān)WS7系列通過不同通道數(shù)對汽車進(jìn)行控制、診斷與保護(hù)，驅(qū)動(dòng)12V汽車的接地負(fù)載應(yīng)用，并發(fā)揮先進(jìn)的保護(hù)、診斷功能，包括可配置閉鎖功能的過熱關(guān)斷保護(hù)、動(dòng)態(tài)過溫保護(hù)、負(fù)載過流保護(hù)、高精度比例負(fù)載電流檢測、輸出過載和對地短路警報(bào)以及對VCC短路診斷和OFF狀態(tài)開路診斷等。整個(gè)智能高邊開關(guān)系列產(chǎn)品可用于驅(qū)動(dòng)車身控制域中的各種阻性、感性及容性負(fù)載的驅(qū)動(dòng)，涵蓋了車內(nèi)飾燈、頭尾燈、座椅和方向盤及后視鏡加熱、電磁閥、門鎖、電機(jī)等多種應(yīng)用場景。

選型與關(guān)鍵參數(shù)

單通道高邊開關(guān)芯片WS型：

雙通道高邊開關(guān)芯片WSD型：

四通道高邊開關(guān)芯片WSQ型：

（以上產(chǎn)品正在持續(xù)升級中）

穩(wěn)先微發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合優(yōu)勢，掌握先進(jìn)的垂直BCD工藝平臺、平面BCD工藝平臺、UHV工藝平臺和SGT功率器件平臺，具備豐富的數(shù)模混合設(shè)計(jì)能力和先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力，推出高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能量鏈保護(hù)芯片解決方案，產(chǎn)品覆蓋汽車電子、工業(yè)電源、高端消費(fèi)電子領(lǐng)域。于2021年成立無錫汽車電子創(chuàng)新中心，組建高水平的汽車芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，服務(wù)于16家頭部Tier1和19家知名車企，獲得客戶的一致好評。